截至6月底，芯行科技已完成第二轮融资，融资总额达千万美元，此轮融资由业界A股上市公司及香港上市公司联合领投；

芯行科技于台积电进行了首次16纳米芯片产品的流片试产并取得成功。

台积电和芯行科技宣布签订针对7纳米FinFET工艺技术的合作协议，涵盖了未来低功耗、高性能计算ASIC芯片的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方在16纳米和12纳米FinFET工艺技术的合作。

从获得台积电16nm工艺PDK技术资料，芯行科技研发团队历时约4个月，通过不断地优化，终于完成设计验证，于11月6日正式将GDS数据提交台积电，搭载16nm MPW Shuttle进行流片。

继上月获得台积电16nm先进工艺生产授权并成功设立账户，一个月后的今天，TSMC再次为芯行科技提供了12nm FinFE先进工艺PDK资料，这也从侧面印证了TSMC对芯行科技技术实力的认可。

今天，深圳芯行科技有限公司和TSMC台湾总部签署了一项技术授权协议。根据协议，TSMC将向芯行科技授权16纳米PDK技术资料，芯行科技正式获得TSMC合作账户。