服务

服务

芯行致力于提供一站式的芯片全流程设计服务,包括芯片规格定义、芯片设计、晶圆投片、封装测试等所有设计环节。产品涵盖Blockchain、IoT、AI等ASICs到SoCs领域,尤其在超低功耗高性能的算力芯片设计上已有多次成功流片经验。40nm到6nm先进工艺芯片设计服务能力以及完整的供应链管理服务能力是我们能给客户提供智能、高效、准时芯片服务的关键。

芯片设计服务

  • 提供规格定义到芯片量产各个环节的服务,包括了规格定义、架构规划、算法优化、前端设计、验证、后端设计、流片、芯片封装和芯片测试。芯行自成立以来一直专注于技术积累和创新,建立了一套完整的可靠的芯片研发流程,旨在帮助客户以最短的时间实现最优的性能。

IP 授权服务

  • 提供整数、小数、展频、线性调频锁相环,为数字系统和接口提供高性能宽频率范围的工作时钟。
  • 提供各种电压转换、各种供电需求的LDO。
  • 提供各种工艺下的工艺、电压和温度传感器。

标准单元库定制服务

  • 提供标准单元库库定制服务,包括超低压库的特征化、多比特DFF设计等。芯行通过提供标准单元库的定制服务,例如低压库的设计、PPA有竞争力的CELL设计等,旨在帮助客户大幅提高产品竞争力。
service-image

芯行设计服务还包含以下内容:

  • 不同工艺制程的设计转移
  • IR drop分析和优化
  • 设计单元功耗和时序信息的抽取


芯行可提供不同工艺制程的完整设计转移,如40nm到28nm, 28nm到16nm, 16nm到7nm等;

芯行可帮助客户实现芯片的IR drop仿真、分析和优化,可以大幅度降低IR drop、提高芯片的性能;

芯行可提供服务,帮助客户对设计单元进行功耗和时序的提取。根据客户需求的温度、电压以及工艺制程,对客户的设计单元进行功耗和时序信息抽取,旨在帮助客户通过对设计中的单元进行温度、电压、工艺调整,从而获得特定的设计目标,例如更低的功耗、更高的速度等;

全定制设计方法学

根据具体算法实现定制独特的单元库,在RTL设计/综合/布局/时钟树等方面采用定制化及手动方式完成,实现极致PPA性能指标。针对不同算法的具体实现,对组合逻辑、时序逻辑分别做客制化设计,实现PPA的充分优化

丰富的成功流片经验

芯行在不同工艺制程下拥有多次成功流片经验,并在过程中形成了成熟、完整的芯片设计流程,可以帮助客户高效、可靠地完成GDSII的设计

一站式芯片服务

芯行拥有专业的设计团队、完整的供应链管理能力以及丰富的模块IP可为客户提供芯片设计、IP授权、流片、封装、测试等一站式专业服务