芯行科技完成第二輪融資,16納米晶片於台積電流片量產

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芯行科技完成第二輪融資,16納米晶片於台積電流片量產

截至6月底,芯行科技已完成第二輪融資,融資總額達千萬美元,此輪融資由業界A股上市公司及香港上市公司聯合領投。

2018年底,芯行科技於台積電進行了首次16納米晶片產品的流片試產並取得成功。經過數月的設計優化,近日斥資超過2千萬人民幣正式向台積電進行量產投片。

據台積電介紹,與28納米工藝相比,16納米電晶體集成密度提高1倍,電晶體工作速度可提高35%,並且功耗可降低55%。

借助晶圓廠工藝技術的提升,芯行科技將結合自身研發技術的不斷突破,16納米晶片在能耗上的表現將更加優越。