芯行科技有限公司再獲TSMC 12nm先進工藝授權

繼上月獲得台積電16nm先進工藝生產授權並成功設立帳戶，一個月後的今天，TSMC再次為芯行科技提供了12nm FinFE先進工藝PDK資料，這也從側面印證了TSMC對芯行科技技術實力的認可。

據技術人員分析，與前幾代相比，TSMC的12nm是16nm的深度改良版本，具備更低漏電特性和成本優勢。與16nm相比，12nm制程不僅擁有更高的電晶體密度，而且在性能和功耗方面得到了進一步優化，有較大的升級幅度。

芯行科技將充分利用晶圓廠工藝升級所帶來的紅利，在晶片研發設計過程中，將大大提升晶片的性能，有助於我們為客戶提供更好的產品。