芯行科技完成第二轮融资,16纳米芯片于台积电流片量产

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芯行科技完成第二轮融资,16纳米芯片于台积电流片量产

截至6月底,芯行科技已完成第二轮融资,融资总额达千万美元,此轮融资由业界A股上市公司及香港上市公司联合领投。

2018年底,芯行科技于台积电进行了首次16纳米芯片产品的流片试产并取得成功。经过数月的设计优化,近日斥资超过2千万人民币正式向台积电进行量产投片。

据台积电介绍,与28纳米工艺相比,16纳米晶体管集成密度提高1倍,晶体管工作速度可提高35%,并且功耗可降低55%。

借助晶圆厂工艺技术的提升,芯行科技将结合自身研发技术的不断突破,16纳米芯片在能耗上的表现将更加优越。