深圳芯行科技有限公司成立，着力于低功耗全定制ASIC芯片设计服务

深圳芯行科技有限公司成立，着力于低功耗全定制ASIC芯片设计服务

今天，深圳芯行科技有限公司完成工商注册登记，宣布正式成立。投资数千万人民币，公司实缴注册资本500万元人民币，其余投资计入资本公积，总部设于深圳南山科技园，主要从事集成电路设计与芯片底层技术研发。

2017年底，公司完成核心团队的组建，目前团队成员10人，70%研究生以上学历，其中80%以上为研发人员，该团队成员在业内具有极高的知名度。团队核心成员来自国内多家知名的半导体设计公司，在芯片研发及产品产业化量产方面具有丰富的经验。公司拥有完整的芯片设计流程和大量自主核心技术，包括芯片全定制设计、模拟电路设计、低功耗设计、大规模SoC和ASIC设计等。

芯行计划以“坚持自主研发核心技术，促进 IC 产业升级，拓展产品应用领域，成为一流的集成电路设计供应商”为宗旨，紧抓未来国内集成电路高速发展机遇，把握高集成度、高性能、低功耗、高存储能力以及功能多样化等芯片市场需求，发挥当前团队技术优势及行业丰富经验，提高公司在相关等领域的研发能力和创新能力，进一步提升公司核心竞争力。

公司将聚焦高性能低功耗芯片以及智能芯片的研发，在现有高性能低功耗计算芯片设计技术的基础上，在超低功耗技术、高效系统架构、智能算法、以及模拟电路设计等技术领域，加强技术研发投入，进行不断的积累和创新，提高公司产品竞争力和市场占有率，力争成为核心竞争力突出，技术领先的一流芯片设计公司。

芯行将注重建立良好健康的可持续发展的企业文化，重视人才引进和培养，建立多层次人才梯队，打造一支极具竞争力的研发队伍。同时建立科学，规范的研发体系，进一步增强自主创新能力，建立并保持在核心技术领域的领先优势，争取在专利布局上形成遏制态势。公司坚持自主研发，通过技术融资等方式，适当购置先进研发设备，从而实现对现有技术的进一步优化和应用，积极拓展新的技术与应用领域。