芯行科技有限公司再获TSMC 12nm先进工艺授权

继上月获得台积电16nm先进工艺生产授权并成功设立账户，一个月后的今天，TSMC再次为芯行科技提供了12nm FinFE先进工艺PDK资料，这也从侧面印证了TSMC对芯行科技技术实力的认可。

据技术人员分析，与前几代相比，TSMC的12nm是16nm的深度改良版本，具备更低漏电特性和成本优势。与16nm相比，12nm制程不仅拥有更高的晶体管密度，而且在性能和功耗方面得到了进一步优化，有较大的升级幅度。

芯行科技将充分利用晶圆厂工艺升级所带来的红利，在芯片研发设计过程中，将大大提升芯片的性能，有助于我们为客户提供更好的产品。