芯行科技有限公司获TSMC先进16纳米工艺授权，芯片研发正式开启

芯行科技有限公司获TSMC先进16纳米工艺授权，芯片研发正式开启

今天，深圳芯行科技有限公司和TSMC台湾总部签署了一项技术授权协议。根据协议，TSMC将向芯行科技授权16纳米PDK技术资料，芯行科技正式获得TSMC合作账户。

根据双方达成的协议，TSMC将向芯行科技开放16纳米PDK技术资料。这项技术可用于设计研发基于16纳米工艺的边缘计算智能芯片及其他大型服务器芯片。该技术将贴合高集成度、高性能、低功耗、高存储能力以及功能多样化等芯片市场需求。

在获得先进工艺授权之前，TSMC对芯行科技的尽调可谓相当严格，对公司的技术团队、管理团队、投资人、技术实力等进行了数月的调研。TSMC负责业务对接的经理表示，TSMC寻求合作伙伴的理念：期望长期持久的合作关系，而并非短期的利益至上。对于芯行科技与TSMC建立合作伙伴关系，他希望双方获得长期的合作共赢，TSMC将在技术上给予芯行科技最大支持。

这一合约有助于加速芯行科技的芯片设计，有助于我们为客户提供最佳解决方案。通过整合TSMC在晶圆代工领域的专长以及对于先进工艺良率的把控，利用自身在行业积累的投片经验，芯行科技将会为客户提供最高能耗比的芯片产品。

与TSMC签署的授权协议是芯行科技为加强自身在先进工艺芯片设计领域领先地位而实施的一项策略，以便更好地为全世界的高端客户提供服务。