芯行科技有限公司獲TSMC先進16納米工藝授權，晶片研發正式開啟

芯行科技有限公司獲TSMC先進16納米工藝授權，晶片研發正式開啟

今天，深圳芯行科技有限公司和TSMC臺灣總部簽署了一項技術授權協定。根據協定，TSMC將向芯行科技授權16納米PDK技術資料，芯行科技正式獲得TSMC合作帳戶。

根據雙方達成的協議，TSMC將向芯行科技開放16納米PDK技術資料。這項技術可用於設計研發基於16納米工藝的邊緣計算智慧晶片及其他大型伺服器晶片。該技術將貼合高集成度、高性能、低功耗、高存儲能力以及功能多樣化等晶片市場需求。

在獲得先進工藝授權之前，TSMC對芯行科技的盡調可謂相當嚴格，對公司的技術團隊、管理團隊、投資人、技術實力等進行了數月的調研。TSMC負責業務對接的經理表示，TSMC尋求合作夥伴的理念：期望長期持久的合作關係，而並非短期的利益至上。對於芯行科技與TSMC建立合作夥伴關係，他希望雙方獲得長期的合作共贏，TSMC將在技術上給予芯行科技最大支援。

這一合約有助於加速芯行科技的晶片設計，有助於我們為客戶提供最佳解決方案。通過整合TSMC在晶圓代工領域的專長以及對於先進工藝良率的把控，利用自身在行業積累的投片經驗，芯行科技將會為客戶提供最高能耗比的晶片產品。

與TSMC簽署的授權協定是芯行科技為加強自身在先進工藝晶片設計領域領先地位而實施的一項策略，以便更好地為全世界的高端客戶提供服務。